导热硅胶片
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导热硅胶片和导热硅脂的区别?
发布时间:2020-12-29 17:00
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            作为电子产品常用的导热界面材料,导热硅脂与导热硅胶片都可用来辅助CPU散热用,使CPU散热系统的能力尽可能的增大。提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命,是电子产品中不可或缺的一部分。那导热硅胶片与导热硅脂两者到底有什么区别呢?分别应用在哪些地方?下面由莱美斯硅业为一一您解答,方便大家选用到更适合自己的导热材料!
 
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是以片状的固体存在。是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料,导热硅胶片具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用,高压缩比等特点使它的贴服性能极为优越,也让它在各种电子产品的芯片上导热散热应用极为广泛。
 
导热硅脂又被称为散热膏,起到了散热导热的作用。适合用于散热元器件中,提升散热效果,延长元器件的使用时间。将其涂抹在元器件的表面,将坑坑洼洼涂抹平整,避免元器件接触不充分而影响散热性能。此款产品的导热率与电绝缘性性较高,能够在较宽的温度范围内使用。保持着稳定的性能,更加耐用。导热硅脂应用用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
                              
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导热硅胶片 导热硅脂两者区别:
1.材料:导热硅脂呈现黏糊的凝膏状,而硅胶片是以片状的固体存在。
 
2.厚度:导热硅脂的厚度一般在50~80um可以用来填充电脑处理器,不可填充缝隙。导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等,可以填充缝隙,所以导热硅胶片相对应用较为广泛。
 
3.减震:导热硅片的抗震性更好一些,在某些环境中可以发挥保护作用。导热硅胶片因其柔软,可高压缩性使用,具有减震的作用,可作为震动吸收体,而导热硅脂因其是膏状,无法起到减震的作用;
 
4.导热效果:同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好,因为导热硅脂的热阻较小
 
5.使用方法:导热硅脂需要用心涂抹均匀,小心脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件,导热硅胶片可任意裁切成不同形状及尺寸,撕去保护膜直接贴用,公差小,干净。
 
6.拆装方便性:导热硅胶片重新安装方便,可以重复利用,更加环保。而导热硅脂粘性强,拆除之后不方便拆装返修,需要涂抹新的胶粘剂,不然无法发挥性能。
 
针对不同的应用对象,导热材料的使用方式也会有所不同。总体而言,导热硅胶片和导热硅脂各有千秋。
选择的时候需要兼顾应用对象、操作便易、材料特性等因素,才能做出最优的选择。尽管两者有着很大的不一样,却都有着绝缘性能。将其用在合适的环境中,发挥各自的优势,才不会造成浪费。不能将两者混淆,在不同环境用不同的产品,以免带来麻烦。
 
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