导热硅胶片
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导热硅脂的作用
发布时间:2021-03-16 10:26
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导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。它可广泛涂覆于各种电子产品,适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。
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导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
 
导热硅脂的作用:
 
导热硅脂起到加速热传导的作用,增加接触面积,填充CPU铁盖以及散热器中间的空隙作用。散热硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果,涂上散热硅脂,在经过一段时间的启动,关机的冷热循环后,济压出散热硅脂中的多余空气达到完全填充CPU和散热器之间的空隙时,导热效果才真正完全发挥。散热硅脂的热阻是比金属的大 ,故并非用量大就一定好。
 
在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
 
市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以保证产品的使用质量。涂抹过程中均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

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